2022年7月29日下午，“閃存及高端射頻芯片封裝用鍵合金絲制備技術研究與示范應用”課題驗收會議在達博公司召開，六名專家組成員及達博公司項目核心成員出席會議。

在驗收會上，專家組認真聽取了達博公司的答辯報告，審查了驗收資料，經過質詢和討論，形成如下評估：

1.依托課題，達博公司攻克了高純金、合金配方、中間合金等關鍵技術難題，優(yōu)化了熔鑄和加工工藝，應用大數據技術進行了工藝過程管理，形成了高端封裝用鍵合金絲產業(yè)化成套技術，完成了課題任務書目標，技術指標滿足要求。

2.開發(fā)的兩種高性能鍵合金絲產品已在射頻封裝和閃存封裝中通過關鍵指標驗證。

3.在課題執(zhí)行期間，申請國家專利10件，包括1件發(fā)明專利，其中已有8件實用新型專利獲得了授權。

驗收專家組認為達博公司完成了課題    任務書規(guī)定的研發(fā)任務，達到了考核指標要求，一致建議該課題通過驗收。

在未來，隨著物聯網、5G、人工智能時代的到來，以半導體產業(yè)為主的電子信息產業(yè)市場規(guī)模將會不斷擴大。達博公司通過本課題的實施，將市場定位于高端半導體封裝測試產業(yè)，計劃全面開展高端封裝用鍵合絲的研發(fā)與測試平臺搭建，最終建成涵蓋高端金基鍵合絲、銀基鍵合絲、銅基鍵合絲和特種鍵合絲產品、研制、生產、銷售為一體的專業(yè)服務平臺。